近日，有消息称OpenAI在推进减少依赖英伟达芯片的计划上取得了重大进展，其首款自研人工智能芯片设计即将完成。

据悉，OpenAI已决定将其自研芯片送往全球顶尖的半导体制造商台积电进行;流片”测试。这一举措标志着OpenAI的芯片设计将进入试生产阶段，不仅是对设计成果的一次实际验证，也是其向自主芯片生产迈出的重要一步。

OpenAI预计，这款自研芯片将在2026年在台积电实现大规模生产。尽管每次流片测试都需要耗费数千万美元，且过程长达约六个月，但OpenAI对此充满了信心。

然而，首次流片测试并非没有风险。面对可能出现的技术难题，OpenAI已经做好了充分的准备。一旦芯片在测试中出现问题，其工程师团队将立即进行问题诊断，并进行必要的调整和优化，随后再次进行流片测试，直到达到满意的效果。

这款自研芯片被OpenAI视为战略性的重要工具。随着首款芯片的顺利投产，OpenAI的工程师团队将以此为起点，继续研发性能更卓越、功能更全面的处理器系列，进一步巩固公司在人工智能领域的领先地位。